一、SMT貼片對環境的的一般要求

1、電源

一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源

根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風

回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）

4、溫濕度

生產車間的環境溫度以23±3℃為最佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控，并配有調節溫濕度的設施。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。

5、防靜電

工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環才能進入車間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

二、SMT貼片焊接的一般流程

1、物料采購加工及檢驗

物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產質量。諾的電子的物料采購有專門的供應商進行供應，上下游采購線完整成熟。
 

2、絲印

絲印，即絲網印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。絲印所用的鋼網如果客戶沒有提供，則加工商需要根據鋼網文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。
 

3、點膠

一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需要進行確認。
 

4、貼裝

貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
 

5、固化

固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
 

6、回流焊接

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
 

7、清洗

完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
 

8、檢測

檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等。
 

9、返修

SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修臺進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工作正常。鄭州SMT貼片加工，電子焊接首選鈦克電子。

三、電子焊接SMT貼片加工注意事項
 

1、進行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏，假如不是馬上來進行應用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環境下來進行儲存，以便不影響錫膏的應用，務必不能夠放置在低于零度的環境下，假如高于10度的情況下也是不行的。
 

2、在來進行貼裝工序的時候，針對貼片機設備一定要定期來進行檢查，假如SMT工廠設備發生老化，或是一些零器件發生損壞的情況下，為了保證貼片不會被貼歪，發生高拋料的情況，需要及時對設備來進行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產成本，提升生產效率。
 

3、來進行smt貼片加工的時候，假如要想保證PCBA加工焊接的質量，就需要隨時留意回流焊的工藝技術參數的設定是不是比較合理的，假如參數設置發生問題，SMT貼片焊接的質量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對爐溫來進行兩次測試，最低也要測試一次。唯有不斷改進溫度曲線，設定好焊接產品的溫度曲線，才可以保證加工出來的產品品質。

四、SMT貼片加工錫膏注意事項

1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。

3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。

4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下應用。

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。

五、SMT貼片加工印刷注意事項

1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度： 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。

印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷情況： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。

2、鋼網： 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。

檢測鋼網：要每周停止一次鋼網的張力測試，張力值請求在35N/cm以上。

清潔鋼網： 在持續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不應用碎布。

3、清潔劑： IPA

溶劑：清潔鋼網時采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。

六、SMT生產線對防靜電的要求

1. SMT生產線內的防靜電設施

SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件處理,直到能夠確定其屬性為止。
另外，在SMT生產線內必須建立靜電安全工作區，采用各種控制方法，將區域內可能產 生的靜電電壓保持在對靜電最敏感的元器件安全的閾值下。

鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。一般來說，構成一個完整的靜電安全工作區，至少應包括有效的導電桌墊、專用接地線、 防靜電腕帶、地墊，以對導體(如金屬件、導電的帶子、導電容器和人體等)上的靜電進行釋 放。同時，配以靜電消除器，用于中和絕緣體上積累的電荷，這些電荷在絕緣體上不能流動, 無法用泄漏接地的方法釋放掉。

2.生產過程的防靜電

(1)定期檢查車間內外的接地系統。車間外的接地系統應每年檢測1次，電阻要 求在2 Q以下，改線時需要重新測試。地毯、地板、桌墊等接地系統應每6個月測試1次， 要求接地電阻為零。若檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1 MO,并做好檢測 紀錄。

(2)每天對車間內溫度、濕度測量2次，并做好有效紀錄，以確保生產區恒溫、恒濕。

(3)任何人員進入車間之前必須做好防靜電措施。對于直接接觸PCB的操作人員，要 戴防靜電手腕帶,并要求戴手腕帶的操作人員每天上、下午上班前各測試1次，以保證手腕 帶與人體的良好接觸。同時，每天安排工藝人員監督檢查。必要時對員工進行防靜電方面 的知識培訓和現場管理。

(4)生產過程中需手拿PCB時,只能拿PCB邊緣無電子元器件處;生產后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。

(5)返工操作時，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。

(6)整個生產過程中用到的工具都應具有防靜電能力。

(7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

3.靜電敏感器件的存儲和使用

對靜電反應敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存儲 和使用注意事項如下：

(1)SSD運輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。

(2)存放SSD的庫房相對濕度不低于40%。

(3)SSD存放過程中應保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。

(4)庫房里，在放置SSD的位置上應貼有防靜電專用標簽。

(5)發放SSD時應用目測的方法，在SSD的原包裝內清點數量。

(6)手工焊接、返修調試等工序應在靜電安全區進行。

七、鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子

鈦克電子是專業從事SMT電子焊接加工和薄膜開關面板定制的公司，位于鄭州高新技術開發區，擁有雅馬哈和韓華高速貼片機，全自動印刷機等先進設備，立足鄭州，服務鄭州電子行業用戶，從初創公司到世界500強，從創客到科研院所，1000+ SMT客戶的信賴之選。歡迎體驗SMT打樣和中小批量焊接。電話18538261942。